Embedded

Mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

COM-Express-Modul von Seco

Mit den neuen Xeon-D-1700-CPUs von Intel eröffnen sich für die Board-Hersteller neue Möglichkeiten. So auch für Seco, das die CPUs in COM-Express-Module intergiert.

Advertorial

Skalierbarer 5-in-1 Umwelt-Sensormodul

Die SEN5x Plattform von SENSIRION ist eine All-in-One-Sensorlösung zur genauen Messung...

Software Tools

Tracealyzer 4.6 verfügbar

Entwickler, die Tracealyzer von Percepio zum Debuggen von Software Code nutzen, können...

Weltklimarat

Umwälzungen im Lebensstil sind nötig

Dass das Klima sich durch Menschenhand verändert, steht fest. Nun geht es um die Folgen...

COM-HPC Server- und Carrierboard

Avnet Embedded erweitert Produktportfolio

Nachdem in den letzten Jahren erste COM-HPC-Client-Module auf den Markt kamen, sind in...

Studie des Öko-Instituts

Homeoffice trägt zum Klimaschutz bei

Mit mehr Homeoffice können bis zu 3,7 Mio. Tonnen Treibhausgase pro Jahr eingespart...

Leiterplattenentwurf

Neuer Kurs für Ingenieure über PCB-Design

Mit einem neuen Hochschulkurs über PCB-Design wollen Cadence, EMA Design Automation und...

Vom Box-PC bis zum Gateway

5 neue Embedded-Produkte

Trotz Lieferengpässen sind die Entwicklungsabteilungen der Embedded-Spezialisten sehr...

Debugging

»BlueBox« unterstützt ab sofort RISC-V

iSystem stellt die Funktionen seiner BlueBox-Serie ab sofort für RISC-V-Entwickler...

Forschungsprojekt »OCELI«

Mit KI dem Bienensterben auf der Spur

Im Projekt OCELI wollen Forschende erstmals mithilfe von KI belastbare Daten über die...